Intel обяви 12-то поколение Core SoC, оптимизирани за периферни и индустриални приложения.
Обсъдете
Последните членове на семейство Алдър Лейк,12-то поколение Intel Core SoC за IoT edge (бивш Alder Lake PS) съчетава профила на производителност и консумацията на енергия на мобилните чипове, но гъвкавостта на LGA сокета на настолните чипове, според Intel. Което означава, че те могат да бъдат инсталирани директно на дънната платка или в гнездо за лесна подмяна.
Доставя се като пакет с няколко чипа, новпроцесорите комбинират ядра Alder Lake с интегриран платформен контролен хъб (PCH) за I/O функционалност и интегрирана Iris Xe графика с 96 графични изпълнителни единици.
Тези нови чипове имат базов диапазон на мощност от15 до 45 W, с 15-ватови части с до 10 процесорни ядра и 45-ватови – от 8 до 14 ядра. До 6 от тези ядра са ядра с многонишкова производителност, а до 8 – еднонишкови ефективни ядра.
Те също така включват функцията Intel Thread Director, въведена в Alder Lake, която следи производителността на нишките, за да гарантира, че работните натоварвания се разпределят към правилните ядра.
По отношение на компютрите, производителят на чипове същотвърди, че 96 графични изпълнителни единици осигуряват висока степен на паралелизъм в работните натоварвания на AI за периферен анализ на данни, а процесорните ядра също са оборудвани с Intel Deep Learning Boost, инструкции, предназначени да ускорят обработката на AI. Производителят на чипове добави, че неговият инструментариум OpenVINO за разработване на такива приложения се поддържа напълно от новите чипове.
Друга ключова възможност за управлениесистеми, внедрени в крайни сценарии, е, че тези процесори включват функции на Intel vPro, които позволяват възможности за дистанционно управление, вградени в хардуера.