Тайванският производител на полупроводници TSMC успя да пусне първия в света чип, направен с помощта на
Какво е известно
Компанията създаде нов чип за разработчикаПолупроводникови чипове Alphaware. Пробата ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4 Serialiser-Deserialiser (SerDes) се състои от два функционални блока. Те обикновено се използват за преобразуване на информация между паралелен и сериен интерфейс.
През следващите 2-3 години TSMC искапуснете пет варианта на 3n процес наведнъж. Технологията N3 ще бъде насочена към ключови клиенти като американската компания Apple. Второто поколение (N3E) ще даде възможност за ускоряване на производството на чипове, като същевременно увеличи производителността и намали консумацията на енергия.
</ img>
Стартиране на масово производство на микрочиповеТехнологията N3E ще се проведе около година след началото на масовото производство на чипове, създадени с помощта на технологията на процеса N3, т.е. чак в средата на следващата година. След това TSMC възнамерява да започне да създава чипове, използвайки технологиите N3S и N3P за създаване съответно на транзисторни чипове с висока плътност и високопроизводителни чипове. Производителят иска да реализира плановете си през 2024 г.
Последната от петте опции за процес N3 е N3X. Той ще се появи през 2025 г. и ще стане основен за високопроизводителните процесори.