ASUS se připravuje na představení své další herní vlajkové lodi, ROG Phone, o kterém již bylo dříve potvrzeno
bude postaven na Snapdragonu 8+ Gen 1.Od oznámení data prezentace (5. července) nás Tchajwanci nerozmazlují novými upoutávkami na smartphonu, ale nyní si vzali slovo a prozradili nám zajímavou věc. ROG Phone 6 dostane výrazně vylepšené chladicí prostředky: o 30 % větší parní komoru a o 85 % (!) větší grafitovou desku. Tím, jak se zdá, výrobce naznačuje, že přetaktovaná vlajková loď Qualcommu bude také generovat hodně tepla, jako její současný protějšek, takže přední herní telefon bude potřebovat další podporu. V předchozích generacích bylo se stabilitou ROG Phone vše velmi dobré.
Všimněte si, že Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 máznatelné problémy s ohřevem, kvůli kterému je škrcení pociťováno silněji, než by si uživatel přál. Snapdragon 8+ Gen 1 by měl přejít na 4nm architekturu TSMC (standardní osmička Samsungu), která je údajně navržena tak, aby zvýšila stabilitu a vyrovnala část škrcení. ROG Phone 6 bude jedním z prvních, kdo tyto naděje otestuje. Počkáme!
