Insider: Qualcomm pracuje na čipu Snapdragon 775, který bude postaven na 6nm procesní technologii

Podle německého insidera Rolanda Quandta Qualcomm nyní pracuje nejen na

vlajkový čip Snapdragon 875 (SM8350), ale také přes novou špičkovou řadu SoC 700.

Co je známo

Řeč je o procesoru Snapdragon 775, který bude nástupcem Snapdragonu 765G. Čipset je dodáván s číslem modelu SM7350 a kódovým označením Cedros.

Jejich testovací platforma je špičková: 12 GB LPDDR5 (!) RAM, 256 GB úložiště UFS 3.1, obrazovka 120 Hz. Zdá se, že SM7350 úzce souvisí s SM8350, takže řada 7 čeká poměrně masivní upgrade z toho, jak vypadá.

- Roland Quandt (@rquandt) 24. září 2020

Nový produkt bude postaven podle6nanometrová technologie a bude mít také o 40 % rychlejší CPU a o 50 % výkonnější GPU než Snapdragon 765G. Procesoru se také připisuje podpora 120 Hz displejů, až 12 GB LPDDR5 RAM a až 256 GB úložiště UFS 3.1. Nový produkt bude mít samozřejmě vestavěný 5G modem.

Kdy čekat

Neexistují žádné oficiální informace o tom, kdy bude Snapdragon 775 oznámen. Pravděpodobně bude představen spolu se Snapdragonem 875 na každoroční akci Qualcomm Snapdragon Tech Summit v prosinci.

Zdroj: Twitter

</ p>