Dlouho se o tom šuškalo jen mlhavě a teď se konečně začalo něco objevovat
Na webu se objevila informace, že TSMCpřipraven zahájit výrobu 3nm procesorů. Samotný proces by měl začít v září 2022. Zároveň se ve III. čtvrtletí výrazně zvýší montáž a do IV. čtvrtletí dosáhne úrovně 1000 desek za měsíc.
Uvádí se, že jedním z hlavních rysů novéhoprocesní technologie je technologie FinFlex. S jeho pomocí bude možné používat různé typy FinFET tranzistorů v rámci jednoho polovodičového krystalu.
Nová procesní technologie navíc umožní procesorům spotřebovávat méně energie při provádění úloh náročnějších na zdroje. Očekává se, že jedním z prvních 3nm čipů bude chystaný Apple M2 Pro.