Nová metoda umožňuje rychle vyrábět kovové fólie. Používají se v desítkách zařízení

Vědci poznamenali, že mnoho kovů a jejich sloučenin je třeba přeměnit na tenké filmy, které jsou často

používané v technologických výrobcích -elektronika, displeje, palivové články nebo katalyzátory. Některé kovy se však na filmy převádějí obtížněji – platina, iridium, ruthenium, wolfram. Za prvé se to děje proto, že jejich odpařování vyžaduje velmi vysokou teplotu - obvykle více než 2 tisíce stupňů Celsia.

Vědci zpravidla syntetizují jejich filmykovy pomocí metod, jako je naprašování a odpařování elektronového paprsku. Druhá metoda spočívá v tavení a odpařování kovů za vysokých teplot, po kterých se na deskách vytvoří film. Tradiční metody jsou však velmi drahé, spotřebovávají spoustu energie a mohou být nebezpečné kvůli vysokému napětí.

Vědci představili první neuromorfní čip inspirovaný mozkem

Nyní vědci z University of Minnesotavyvinul způsob odpařování těchto kovů při výrazně nižších teplotách - méně než 200 stupňů Celsia. Vědci dokázali vývojem a přidáním organických ligandů do kovů - kombinací atomů uhlíku, vodíku a kyslíku - výrazně zvýšit tlak par v materiálech, což usnadňuje jejich odpařování při nižších teplotách. Jejich nová metodika je nejen jednodušší, ale také umožňuje kvalitnější materiály, které jsou snadno škálovatelné.

Tyto kovy se používají k výroběřada produktů, od polovodičů pro počítačové aplikace po zobrazovací technologii. Například platina je také vynikajícím katalyzátorem pro přeměnu a skladování energie a zvažuje se použití v mnoha zařízeních.

"Snížení nákladů bude hrát velkou roli jako."jak v průmyslu, tak ve vědeckém výzkumu, říká William Nunn, postgraduální student chemického inženýrství a materiálových věd na univerzitě v Minnesotě. „Nyní doufáme, že se obnoví zájem o složitější materiály, které obsahují tyto žáruvzdorné kovy.“

Přečtěte si více

Zpomalení rotace Země způsobilo uvolnění kyslíku na planetě

Nové částice objevené ve Velkém hadronovém urychlovači

Vědci našli nejstarší příklad aplikované geometrie