Tchajwanský výrobce polovodičů TSMC byl schopen vydat první čip na světě vyrobený pomocí
Co je známo
Společnost pro vývojáře vytvořila nový čipPolovodičové čipy Alphaware. Vzorek ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4 Serialiser-Deserialiser (SerDes) se skládá ze dvou funkčních bloků. Obvykle se používají k převodu informací mezi paralelním a sériovým rozhraním.
V příštích 2-3 letech chce TSMCuvolnit pět variant 3nm procesu najednou. Technologie N3 bude cílena na klíčové zákazníky, jako je americká společnost Apple. Druhá generace (N3E) poskytne příležitost urychlit výrobu čipů a zároveň zvýšit výkon a snížit spotřebu energie.
</ img>
Zahájení hromadné výroby mikročipůTechnologie N3E proběhne zhruba rok po zahájení hromadné výroby čipů vytvořených procesní technologií N3, tzn. až v polovině příštího roku. Poté TSMC hodlá začít vytvářet čipy využívající technologie N3S a N3P k vytvoření tranzistorových čipů s vysokou hustotou, respektive čipů s vysokým výkonem. Výrobce chce své plány realizovat v roce 2024.
Poslední z pěti možností procesu N3 je N3X. Objeví se v roce 2025 a stane se hlavním pro vysoce výkonné procesory.