ASUS bereitet sich darauf vor, sein nächstes Gaming-Flaggschiff vorzustellen, das ROG Phone, was bereits bestätigt wurde
wird auf Snapdragon 8+ Gen 1 basieren.Seit der Bekanntgabe des Präsentationstermins (5. Juli) haben uns die Taiwanesen nicht mit neuen Teasern auf dem Smartphone verwöhnt, sondern haben jetzt das Wort ergriffen und uns etwas Interessantes erzählt. Das ROG Phone 6 erhält deutlich verbesserte Kühlmöglichkeiten: eine 30 % größere Dampfkammer und eine 85 % (!) größere Graphitplatte. Damit deutet der Hersteller offenbar an, dass auch das übertaktete Qualcomm-Flaggschiff wie sein aktuelles Pendant viel Wärme erzeugen wird, sodass das führende Gaming-Handy zusätzliche Unterstützung benötigt. In früheren Generationen war mit der Stabilität des ROG Phones alles sehr gut.
Beachten Sie, dass Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 hatSpürbare Probleme beim Aufheizen, wodurch das Throttling stärker empfunden wird, als es dem Nutzer lieb ist. Snapdragon 8+ Gen 1 sollte auf die 4-nm-Architektur von TSMC (Samsungs Standard Acht) umsteigen, die angeblich die Stabilität erhöhen und einen Teil der Drosselung ausgleichen soll. ROG Phone 6 wird eines der ersten sein, das diese Hoffnungen auf die Probe stellt. Wir warten!
