Intel entwickelt ein neues Kühlsystem, das moderne Laptops leiser machen soll
Was ist bekannt?
Laut Digitimes-Quellen Intelwird auf der Unterhaltungselektronikmesse CES 2020 vorbeischauen, die vom 7. bis 10. Januar stattfindet. Das Unternehmen wird ein neues Design des Laptop-Kühlsystems mit einer um 25–30 % erhöhten Wärmeableitungseffizienz einführen. Die Entwicklung wurde Teil der Intel Project Athena-Initiative und beinhaltet den Einsatz von Verdampfungskammern und Graphitplatten.
Typischerweise sind es Kühlkörper und Kühler des SystemsKühler werden zwischen dem äußeren Teil der Tastatur und der Bodenplatte platziert. Tatsache ist, dass sich hier die meisten Komponenten befinden, die Wärme erzeugen. Gemäß der neuen Technologie werden Standard-Kühlkörpermodule durch eine Verdampfungskammer ersetzt und eine Graphitplatte hinter dem Laptop-Bildschirm dient als Kühler. Dank der speziellen Konstruktion der Scharniere wird die Wärme übertragen.
Mit einem neuen Kühlsystemdesign,Laptop-Hersteller werden in der Lage sein, dünnere Geräte ohne Lüfter herzustellen. Laut der Quelle wird Intel die Entwicklung auf der CES 2020 zeigen, wo auch erste Modelle mobiler Computer mit verbesserter Wärmeableitungstechnologie gezeigt werden.
Verdunstungskammern gibt es schon seit mehreren JahrenWird in Gaming-Laptops verwendet, da leistungsstarke Komponenten eine verbesserte Wärmeableitung erfordern. Im Vergleich zu Wärmerohren können Dampfkammern in Geräten mit nicht standardmäßigen Formen verwendet werden. Allerdings eignet sich die Technologie für mobile PCs, die sich in einem maximalen Winkel von 180° öffnen lassen. Die Graphitplatte erfordert eine spezielle Struktur, die das Design beeinflusst, sodass Laptops mit einem 360°-Bildschirm und einem neuen Kühlsystem nur vermutet werden können.
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