Neues Kernlayout, UFS 4.1-Speicherunterstützung und Adreno 750-Grafik: Snapdragon 8 Gen 3-Chipspezifikationen sind online durchgesickert

Qualcomm hat Ende 2022 den Flaggschiff-Prozessor Snapdragon 8 Gen 2 vorgestellt und arbeitet nun daran

Nachfolger.

Was ist bekannt?

Der erste erschien im sozialen Netzwerk WeiboDetails zum Snapdragon 8 Gen 3 Chip. Dem Leak zufolge erhält der neue SoC ein aktualisiertes Kernlayout: 1+5+2 statt 1+4+3. Der Chip wird mit einem neuen Hochleistungs-Cortex-X4-Kern mit einer Taktfrequenz von 3,2 GHz ausgestattet sein. Außerdem erhält es fünf Cortex-A720-Kerne mit 3,0 GHz und zwei Cortex-A520-Kerne mit 2,0 GHz.


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Snapdragon 8 Gen 3 sollte integrierte Funktionen unterstützenUFS 4.1-Speicher, LPDDR5-Laufwerk sowie das neue Qualcomm X75 5G-Modem und Adreno 750-Grafik. Wie die aktuelle Generation des Chips wird das neue Produkt mit der 4-Nanometer-Prozesstechnologie von TSMC gebaut.

Wann warten?

Mit der Veröffentlichung von Snapdragon 8 Gen 3 sollte man in absehbarer Zeit leider nicht rechnen. Der Chip soll Ende des Jahres bekannt gegeben werden.