Lange Zeit gab es nur vage Gerüchte darüber, doch nun kam endlich etwas ans Licht
Im Internet erschienen Informationen, dass TSMCbereit, die Produktion von 3-nm-Prozessoren zu starten. Der Prozess selbst soll im September 2022 beginnen. Gleichzeitig wird die Montage im III. Quartal deutlich zunehmen und bis zum IV. Quartal das Niveau von 1000 Platten pro Monat erreichen.
Es wird berichtet, dass eines der Hauptmerkmale des neuenProzesstechnologie ist die FinFlex-Technologie. Mit seiner Hilfe wird es möglich sein, verschiedene Arten von FinFET-Transistoren innerhalb eines einzigen Halbleiterkristalls zu verwenden.
Darüber hinaus wird die neue Prozesstechnologie es Prozessoren ermöglichen, weniger Strom zu verbrauchen, wenn sie ressourcenintensivere Aufgaben ausführen. Einer der ersten 3-nm-Chips wird voraussichtlich Apples kommender M2 Pro sein.