Η ASUS υπαινίσσεται την ξέφρενη θέρμανση του Snapdragon 8+ Gen 1;

Η ASUS ετοιμάζεται να αποκαλύψει την επόμενη ναυαρχίδα της για gaming, το ROG Phone, το οποίο είχε προηγουμένως επιβεβαιωθεί ότι είναι

θα κατασκευαστεί στο Snapdragon 8+ Gen 1.Από την ανακοίνωση της ημερομηνίας παρουσίασης (5 Ιουλίου), οι Ταϊβανέζοι δεν μας χάλασαν με νέα teaser στο smartphone, αλλά τώρα πήραν τον λόγο και μας είπαν κάτι ενδιαφέρον. Το ROG Phone 6 θα λάβει σημαντικά βελτιωμένα μέσα ψύξης: 30% μεγαλύτερο θάλαμο ατμών και 85% (!) μεγαλύτερη πλάκα γραφίτη. Με αυτό, φαίνεται, ο κατασκευαστής υπαινίσσεται ότι η υπερχρονισμένη ναυαρχίδα της Qualcomm θα παράγει επίσης πολλή θερμότητα, όπως το σημερινό της, επομένως το κορυφαίο τηλέφωνο gaming θα χρειαστεί πρόσθετη υποστήριξη. Στις προηγούμενες γενιές, όλα ήταν πολύ καλά με τη σταθερότητα του ROG Phone.

Σημειώστε ότι το Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 έχειαισθητά προβλήματα με τη θέρμανση, λόγω των οποίων ο στραγγαλισμός γίνεται αισθητός πιο έντονα από όσο θα ήθελε ο χρήστης. Το Snapdragon 8+ Gen 1 θα πρέπει να μεταβεί στην αρχιτεκτονική 4 nm της TSMC (η τυπική οκτώ της Samsung), η οποία υποτίθεται ότι έχει σχεδιαστεί για να αυξάνει τη σταθερότητα και να εξομαλύνει μέρος του στραγγαλισμού. Το ROG Phone 6 θα είναι ένα από τα πρώτα που θα δοκιμάσει αυτές τις ελπίδες. Περιμένουμε!

    © Άρτουρ Λούτσκιν.

    Σύμφωνα με την ASUS