Ο Ταϊβανέζος κατασκευαστής ημιαγωγών TSMC κατάφερε να κυκλοφορήσει το πρώτο τσιπ στον κόσμο που κατασκευάστηκε με χρήση
Τι είναι γνωστό
Η εταιρεία δημιούργησε ένα νέο τσιπ για τον προγραμματιστήΤσιπ ημιαγωγών Alphaware. Το δείγμα ZeusCORE100 1-112 Gbps NRZ/PAM4 Serialiser-Deserialiser (SerDes) αποτελείται από δύο λειτουργικά μπλοκ. Συνήθως χρησιμοποιούνται για τη μετατροπή πληροφοριών μεταξύ παράλληλων και σειριακών διεπαφών.
Στα επόμενα 2-3 χρόνια, η TSMC θέλειαπελευθερώστε πέντε παραλλαγές της διαδικασίας των 3nm ταυτόχρονα. Η τεχνολογία N3 θα απευθύνεται σε βασικούς πελάτες όπως η αμερικανική εταιρεία Apple. Η δεύτερη γενιά (N3E) θα προσφέρει την ευκαιρία να επιταχυνθεί η παραγωγή τσιπ, αυξάνοντας παράλληλα την απόδοση και μειώνοντας την κατανάλωση ενέργειας.
</ img>
Έναρξη μαζικής παραγωγής μικροτσίπΗ τεχνολογία N3E θα πραγματοποιηθεί περίπου ένα χρόνο μετά την έναρξη της μαζικής παραγωγής τσιπ που δημιουργήθηκαν χρησιμοποιώντας την τεχνολογία διεργασίας N3, δηλ. όχι μέχρι τα μέσα του επόμενου έτους. Μετά από αυτό, η TSMC σκοπεύει να ξεκινήσει τη δημιουργία τσιπ χρησιμοποιώντας τεχνολογίες N3S και N3P για τη δημιουργία τσιπ τρανζίστορ υψηλής πυκνότητας και τσιπ υψηλής απόδοσης, αντίστοιχα. Ο κατασκευαστής θέλει να πραγματοποιήσει τα σχέδιά του το 2024.
Η τελευταία από τις πέντε επιλογές διαδικασίας N3 είναι η N3X. Θα εμφανιστεί το 2025 και θα γίνει το κύριο για επεξεργαστές υψηλής απόδοσης.