Investigadores de la Universidad de Alabama han presentado un nuevo método para depositar finas capas de átomos como
"ALD es un método de aplicar tridimensionales delgadospelículas, que juega un papel importante en la producción de microelectrónica, en particular, elementos tales como unidades centrales de procesamiento, memoria y discos duros ”, señalan los científicos. Cada ciclo de ALD aplica una capa de varios átomos de profundidad.
Los procesos ALD suelen utilizarmoléculas en la fase gaseosa que se evaporan de forma sólida o líquida, al igual que los humidificadores de interior, que usan calor para evaporar el agua Sin embargo, en este proceso, algunos elementos químicos son inestables y pueden descomponerse antes de que comience la presión de vapor.
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"Atomización ultrasónica desarrollada por nuestrogrupo de investigación, permite obtener precursores con baja presión de vapor, ya que la evaporación se produjo debido a la vibración ultrasónica del módulo. Al igual que con un humidificador doméstico, la atomización ultrasónica crea una niebla de vapor saturado y microgotas. Las gotas del tamaño de una micra se evaporan y se aplican continuamente a la superficie del material ”, anotaron los investigadores.
Este proceso utiliza ultrasonidosun transformador colocado en un precursor químico líquido. Una vez lanzado, el dispositivo vibra a una velocidad de varios cientos de veces por segundo y crea una neblina de material. Pequeñas gotas de líquido en la niebla se evaporan rápidamente en el colector de gas bajo vacío y un suave tratamiento térmico, dejando una capa uniforme de material aplicado.
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