El año pasado, Intel confirmó que Xe-HPC se basa en la tecnología de empaquetado CO-EMIB de Foveros, como el propio procesador
El mosaico base está hecho con la arquitectura SuperFin de 10 nm de Intel, pero Rambo Cache Tile, por ejemplo, ya usaArquitectura de 10 nm en SuperFin mejorado.Las teselas computacionales se fabrican utilizando nodos externos y de próxima generación, mientras que las teselas de E/S Xe se fabrican exclusivamente utilizando una fundición externa.
Se supone que la GPU es Xe-HPCtiene 8 núcleos de procesamiento en dos mosaicos, pero actualmente se desconoce cuántas unidades de ejecución puede contener cada mosaico. La última foto oficial muestra cuatro pilas de HBM para cada una de las dos matrices.
Xe-HPC está listo para encenderse, lo que significa que el chip ya estáactivado en los laboratorios de Intel y actualmente se está probando. Se espera que Intel Xe-HPC presente los procesadores Xeon de próxima generación basados en la arquitectura Sapphire Rapids.
Lee mas:
Se está construyendo un motor de cohete nuclear para vuelos a Marte. ¿Cómo es peligroso?
Mire la imagen de 8 billones de píxeles de Marte.
El polvo lunar es mortal para los humanos. ¿El satélite de la Tierra no es apto para la colonización?
Aborto y ciencia: qué pasará con los niños que darán a luz.