TSMC habló en el Simposio Tecnológico de América del Norte 2022, donde habló sobre las perspectivas de su trabajo en los próximos años. Principal
el bloque fue un nuevo enfoque para la producciónarquitectura para conjuntos de chips móviles FinFlex, que es un conjunto de herramientas avanzado para que los desarrolladores de conjuntos de chips personalicen sus chips. La idea es que los desarrolladores puedan elegir uno de los tres bloques Fin para construir bloques individuales de su producto para lograr lo que necesitan específicamente. Los bloques de aletas están etiquetados de la siguiente manera: 3-2 para máximo rendimiento, 2-1 para máxima eficiencia energética y 2-2 para equilibrio. Cada bloque seleccionado se personalizará por separado, sin afectar a los bloques vecinos. Esto le permitirá controlar con mayor precisión el rendimiento y la eficiencia energética, además de reducir el espacio necesario.
La tecnología FinFlex se implementará por primera vez engeneración N3 a fines de 2022 (3nm), y luego se desarrollará en N2, que estará lista para 2025 (2nm). Por cierto, el N2 mejorará el rendimiento y la eficiencia energética mediante el uso de la tecnología de transistores de nanoláminas. Recuerde que la arquitectura actual de 4 nm de TSMC se implementa en Snapdragon 8+ Gen 1, que ingresa al mercado en julio.
© Arturo Luchkin.
Según TSMC