Virallinen: Taitettava Honor Magic V2 -älypuhelin, jossa on Snapdragon 8 Gen 2 -siru, debytoi heinäkuun 12.

MWC-näyttelyn aikana Shanghaissa Honor paljasti brändin seuraavan taitettavan älypuhelimen ilmoituspäivämäärän.

Kun
odota

Uuden tuotteen nimi on Honor Magic V2. Valmistajan mukaan laite julkaistaan ​​Kiinassa 12. heinäkuuta.


</ img>


</ img>

Valitettavasti ei ole tarkempaa tietoaHonor ei ole vielä paljastanut laitetta. Mutta huhujen ja vuotojen ansiosta tiedetään, että uusi tuote saa kaksi OLED LTPO -näyttöä. Pääpaneelin resoluutio on 2K. Lisäksi Honor varustaa Magic V2:n 5000 mAh:n akulla, jossa on 66 W langallinen lataus ja 50 W langaton lataus, 16 Gt RAM-muistia ja 512 Gt tallennustilaa. Uuden tuotteen virtalähteenä on huippuluokan Snapdragon 8 Gen 2 -prosessori.