Computex 2019: MediaTek esitteli 7 nm: n sirun integroidulla Helio M70 5G -modeemilla

Taiwanilainen prosessorikone MediaTek ilmoitti uudesta lippulaivastaan ​​Computex 2019: ssä

prosessori.

Mikä tiedetään

Piirisarja on rakennettu 7 nanometrin prosessitekniikkaanTSMC: ssä on ARM Cortex-A77 -sydämet. Ne otettiin käyttöön pari päivää sitten. Heillä on suuremmat laskentatehot ja parannettu energiatehokkuus verrattuna edeltäjiinsä. Video kiihdytin Mali-G77 GPU vastaa SoC-grafiikasta.

Uusi MediaTek-prosessori on saanut APU 3.0 -tekniikan (AI Processing Unit), joka lisää jopa 80 megapikselin kameramoduulien tukea sekä automaattisen tarkennuksen ja automaattisen valotuksen.

SoC varustettu integroidulla moduulilla Helio M70viidennen sukupolven verkkotuki. Se on monitoiminen piirisarja, joka voi toimia paitsi 5G-verkoissa myös 2G-, 3G-, 4G-laitteissa. Tämä modeemi tukee enintään 4,7 Gbps latausnopeutta.

Lisätietoja sirunvalmistajasta lupasi kertoa tulevina kuukausina.

Milloin odottaa

Prosessori toimitetaan asiakkaille tämän vuoden kolmannella neljänneksellä, ja ensimmäiset siihen perustuvat älypuhelimet näkyvät vasta vuonna 2020.