Taiwanilainen prosessorivalmistaja MediaTek julkisti uuden lippulaivaprosessorinsa Computex 2019 -tapahtumassa.
Mikä tiedetään
Piirisarja on rakennettu 7 nanometrin prosessitekniikallaTSMC ja siinä on ARM Cortex-A77-ytimet. Ne esiteltiin pari päivää sitten. Niissä on lisääntynyt prosessointiteho ja parempi energiatehokkuus verrattuna edeltäjiinsä. Mali-G77 GPU-videokiihdytin vastaa SoC:n grafiikasta.
Uusi MediaTek-prosessori sai APU 3.0 -tekniikan (AI Processing Unit), joka lisää tuen kameramoduuleille jopa 80 megapikseliin sekä automaattitarkennukseen ja automaattiseen valotukseen reaaliajassa.
SoC oli varustettu integroidulla Helio M70 -modeemillaviidennen sukupolven verkon tuella. Se on monimuotoinen sirusarja, joka pystyy toimimaan paitsi 5G-verkoissa myös 2G-, 3G-, 4G-verkoissa. Tämä modeemi tukee 4,7 Gbps:n enimmäislatausnopeutta.
Valmistaja lupasi antaa tarkempaa tietoa sirusta lähikuukausina.
Milloin odottaa
Prosessoria aletaan toimittaa asiakkaille tämän vuoden kolmannella neljänneksellä, ja ensimmäiset siihen perustuvat älypuhelimet ilmestyvät vasta vuonna 2020.