Officiel : le smartphone pliable Honor Magic V2 avec puce Snapdragon 8 Gen 2 fera ses débuts le 12 juillet

Lors du salon MWC à Shanghai, Honor a dévoilé la date d'annonce du prochain smartphone pliable de la marque.

Quand
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Le nouveau produit s'appellera Honor Magic V2. Selon le constructeur, l'appareil sortira en Chine le 12 juillet.


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Malheureusement, aucun détail surHonor n'a pas encore divulgué l'appareil. Mais grâce à des rumeurs et des fuites, on sait que le nouveau produit recevra deux écrans OLED LTPO. Le panneau principal aura une résolution 2K. De plus, Honor équipera le Magic V2 d'une batterie de 5000 mAh avec une charge filaire de 66 W et une charge sans fil de 50 W, 16 Go de RAM et 512 Go de stockage. Le nouveau produit sera alimenté par le processeur haut de gamme Snapdragon 8 Gen 2.