Des chercheurs de l'Université d'Alabama ont présenté une nouvelle méthode de dépôt de fines couches d'atomes.
«ALD est une méthode d'application tridimensionnelle minceles films, qui jouent un rôle important dans la production de la microélectronique, en particulier, des éléments tels que les unités centrales de traitement, la mémoire et les disques durs », notent les scientifiques. Chaque cycle ALD applique une couche de plusieurs atomes de profondeur.
Les procédés ALD utilisent généralement desmolécules en phase gazeuse qui s'évaporent sous forme solide ou liquide - tout comme les humidificateurs ambiants, qui utilisent la chaleur pour évaporer l'eau. Cependant, dans ce processus, certains éléments chimiques sont instables et peuvent se décomposer avant que la pression de vapeur ne commence.
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«L'atomisation ultrasonique développée par notregroupe de recherche, vous permet d'obtenir des précurseurs à faible pression de vapeur, car l'évaporation s'est produite en raison de la vibration ultrasonique du module. Comme avec un humidificateur domestique, l'atomisation par ultrasons crée un brouillard de vapeur saturée et de micro-gouttelettes. Des gouttelettes de l'ordre du micron sont continuellement évaporées et appliquées à la surface du matériau », ont noté les chercheurs.
Ce processus utilise des ultrasonsun transformateur placé dans un précurseur chimique liquide. Une fois lancé, l'appareil vibre à un rythme de plusieurs centaines de fois par seconde et crée un brouillard de matière. De petites gouttelettes de liquide dans le brouillard s'évaporent rapidement dans le collecteur de gaz sous vide et sous traitement thermique doux, laissant derrière elles une couche uniforme de matériau appliqué.
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