ASUS se prépare à dévoiler son prochain produit phare du jeu, le téléphone ROG, dont il avait déjà été confirmé qu'il serait
sera construit sur Snapdragon 8+ Gen 1.Depuis l'annonce de la date de présentation (5 juillet), les Taïwanais ne nous ont pas gâtés avec de nouveaux teasers sur smartphone, mais maintenant ils ont pris la parole et nous ont dit quelque chose d'intéressant. Le ROG Phone 6 recevra des moyens de refroidissement considérablement améliorés : une chambre à vapeur 30 % plus grande et une plaque de graphite 85 % (!) plus grande. Il semble que le fabricant laisse entendre par là que le produit phare overclocké de Qualcomm générera également beaucoup de chaleur, comme son homologue actuel, de sorte que le principal téléphone de jeu aura besoin d'un support supplémentaire. Dans les générations précédentes, tout allait très bien avec la stabilité du ROG Phone.
Notez que Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 ades problèmes notables de chauffage, en raison desquels l'étranglement est ressenti plus fortement que l'utilisateur ne le souhaiterait. Snapdragon 8+ Gen 1 devrait passer à l'architecture 4 nm de TSMC (le huit standard de Samsung), qui est censée augmenter la stabilité et niveler une partie de la limitation. Le ROG Phone 6 sera l'un des premiers à mettre ces espoirs à l'épreuve. Nous attendons!
