Une électronique flexible rendue plus simple et plus fiable : cela nous rapproche des écrans entièrement flexibles

Des ingénieurs du groupe Flexible Electronics and Sensing Technology (BEST) de l'Université de Glasgow expliquent comment ils

optimisé et amélioré le processus traditionnelcréer une électronique flexible sur une grande surface. Auparavant, les composants électroniques flexibles les plus avancés étaient produits principalement par impression par transfert, un processus en trois étapes un peu comme l'impression à l'encre sur des documents ou un visa.

Premièrement, une nanostructure semi-conductrice baséele silicium est conçu et réalisé sur un substrat. Lors de la deuxième étape, la nanostructure est retirée du substrat à l'aide d'un tampon en polymère souple. Lors de la dernière étape, la nanostructure est transférée du tampon vers un autre substrat spécifiquement adapté aux dispositifs flexibles, tels que la robotique douce ou un écran flexible.

Cependant, le processus d'impression par transfert présente de nombreuses limites qui rendent difficile la création de périphériques volumineux, complexes et flexibles.

Cela peut être comparé à un timbre de mauvaise qualité danspasseport, en raison de l'encre non imprimée, il est plus difficile à lire ou à vérifier. De même, une impression polymère incomplète ou de mauvaise qualité sur le substrat peut entraîner un mauvais fonctionnement de l'équipement.

Par conséquent, l'équipe de Glasgow a utilisé unapproche, dans laquelle elle a complètement éliminé la deuxième étape du processus d'impression par transfert typique. Au lieu de transférer les nanostructures sur un tampon en polymère souple avant de le transférer sur le substrat final, il imprime désormais directement sur la surface flexible.

Tout d’abord, les ingénieurs ont fabriqué du silicium finnanostructure d'une taille inférieure à 100 nm. Ensuite, ils ont recouvert le substrat d'une couche ultra-fine de produits chimiques pour améliorer l'adhérence. Le substrat préparé a été enroulé autour d'un tube métallique, puis ce tube a été enroulé sur une plaquette de silicium, le transférant sur un matériau flexible.

En optimisant soigneusement le processus, l'équipe a pucréez une impression très uniforme sur une surface de 10 cm² avec un rendement de transfert de 95% - nettement supérieur à la plupart des procédés d'impression par transfert conventionnels à l'échelle nanométrique.

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