Insider: Qualcomm travaille sur la puce Snapdragon 775, qui sera construite sur une technologie de processus de 6 nanomètres

Selon l'initié allemand Roland Quandt, Qualcomm travaille désormais non seulement sur

puce phare Snapdragon 875 (SM8350), mais aussi sur la nouvelle série SoC 700 haut de gamme.

Que sait-on

Nous parlons du processeur Snapdragon 775, qui sera le successeur du Snapdragon 765G. Le chipset porte le numéro de modèle SM7350 et le nom de code Cedros.

Le nouveau produit sera construit selonTechnologie 6 nanomètres, et disposera également d'un processeur 40 % plus rapide et d'un GPU 50 % plus puissant que le Snapdragon 765G. Le processeur est également crédité de prendre en charge les écrans 120 Hz, jusqu'à 12 Go de RAM LPDDR5 et jusqu'à 256 Go de stockage UFS 3.1. Naturellement, le nouveau produit aura un modem 5G intégré.

Quand attendre

Il n'y a aucune information officielle sur la date d'annonce du Snapdragon 775. Il sera probablement dévoilé aux côtés du Snapdragon 875 lors de l'événement annuel Snapdragon Tech Summit de Qualcomm en décembre.

Source: Twitter

</ p>