TSMC a pris la parole lors du North American Technology Symposium 2022, où il a évoqué les perspectives de ses travaux dans les années à venir. Principal
le bloc était une nouvelle approche de la productionarchitecture pour chipsets mobiles FinFlex, qui est une boîte à outils avancée permettant aux développeurs de chipsets de personnaliser leurs puces. L'idée est que les développeurs peuvent choisir l'un des trois blocs Fin pour créer des blocs individuels de leur produit afin d'obtenir ce dont ils ont spécifiquement besoin. Les blocs d'ailerons sont étiquetés comme suit : 3-2 pour des performances maximales, 2-1 pour une efficacité énergétique maximale et 2-2 pour l'équilibre. Chaque bloc sélectionné sera personnalisé séparément, sans affecter les blocs voisins. Cela vous permettra de contrôler plus précisément les performances et l’efficacité énergétique, ainsi que de réduire l’espace requis.
La technologie FinFlex sera mise en œuvre pour la première fois engénération N3 fin 2022 (3nm), puis sera développée en N2, qui sera prête d'ici 2025 (2nm). Soit dit en passant, N2 améliorera les performances et l'efficacité énergétique grâce à l'utilisation de la technologie des transistors à nanofeuilles. Rappelons que l'architecture 4 nm actuelle de TSMC est implémentée dans Snapdragon 8+ Gen 1, qui entre sur le marché en juillet.
© Arthur Luchkin.
Selon TSMC