Kioxia a annoncé le début des livraisons d'essai du nouveau module flash Universal Flash Storage (UFS) de la norme 3.1,
Le nouveau module flash dispose de la mémoire BiCS FLASH 3D etmanette. Il corrige les erreurs, gère l'algorithme de nivellement de l'usure de la mémoire, effectue des conversions d'adresses logiques à physiques et gère les blocs défectueux. Cela simplifie grandement la mise en œuvre pratique d'une telle mémoire dans des produits réels.
La capacité est de 1 To. Dans le même temps, selon Kioxia, la nouvelle solution est le module UFS 3.1 le plus fin au monde de cette capacité: l'épaisseur n'est que de 1,1 mm.
Le coût du produit n'est pas indiqué. Apparemment, les premiers appareils commerciaux équipés de ce module apparaîtront au deuxième ou troisième trimestre de cette année.
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