ASUS se sprema predstaviti svoju sljedeću glavnu igračicu, ROG Phone, za koji je ranije potvrđeno da je
bit će izgrađen na Snapdragonu 8+ Gen 1.Od objave datuma predstavljanja (5. srpnja) Tajvanci nas nisu razmazili novim teaserima na pametnom telefonu, no sada su se javili za riječ i rekli nam nešto zanimljivo. ROG Phone 6 će dobiti značajno poboljšana sredstva za hlađenje: 30% veću parnu komoru i 85% (!) veću grafitnu ploču. Ovime, čini se, proizvođač nagovještava da će overclockani Qualcomm flagship također generirati puno topline, kao i njegov trenutni pandan, tako da će vodeći gaming telefon trebati dodatnu podršku. U prethodnim generacijama sve je bilo vrlo dobro sa stabilnošću ROG telefona.
Imajte na umu da Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 imaprimjetni problemi s grijanjem, zbog kojih se prigušivanje osjeća jače nego što bi korisnik želio. Snapdragon 8+ Gen 1 trebao bi se prebaciti na TSMC-ovu 4nm arhitekturu (Samsungov standard osam), koja je navodno dizajnirana da poveća stabilnost i izjednači dio prigušenja. ROG Phone 6 će biti jedan od prvih koji će ove nade staviti na kušnju. Čekamo!
