A tajvani félvezetőgyártó, a TSMC kiadhatta a világ első felhasználásával készült chipet
Mi az ismert
A cég új chipet készített a fejlesztő számáraAlfaware félvezető chipek. A ZeusCORE100 1-112 Gbps NRZ/PAM4 Serialiser-Deserialiser (SerDes) minta két funkcionális blokkból áll. Általában a párhuzamos és soros interfészek közötti információk konvertálására szolgálnak.
A következő 2-3 évben a TSMC szeretnéa 3 nm-es eljárás öt változatát egyszerre engedjék ki. Az N3 technológia olyan kulcsfontosságú ügyfeleket céloz majd meg, mint például az amerikai Apple cég. A második generáció (N3E) lehetőséget ad a chipek gyártásának felgyorsítására, miközben növeli a teljesítményt és csökkenti az energiafogyasztást.
</ img>
A mikrochipek tömeggyártásának beindításaAz N3E technológiára körülbelül egy évvel az N3 folyamattechnológiával előállított chipek tömeggyártásának megkezdése után kerül sor, i.e. csak a jövő év közepén. Ezt követően a TSMC el kívánja kezdeni az N3S és N3P technológiát használó chipek létrehozását, hogy nagy sűrűségű tranzisztoros chipeket, illetve nagy teljesítményű chipeket hozzon létre. A gyártó terveit 2024-ben szeretné megvalósítani.
Az öt N3 folyamatopció közül az utolsó az N3X. 2025-ben jelenik meg, és a nagy teljesítményű processzorok fő típusává válik.