È apparso un nuovo modo di applicare strati sottili di atomi

I ricercatori dell'Università dell'Alabama hanno presentato un nuovo metodo per depositare sottili strati di atomi

rivestimento sul materiale a una temperatura prossima alla temperatura ambiente. Gli scienziati hanno utilizzato la tecnologia di atomizzazione a ultrasuoni per vaporizzare le sostanze chimiche utilizzate nella deposizione di strati atomici (ALD).

“ALD è un metodo per applicare un sottile tridimensionalefilm, che svolge un ruolo importante nella produzione di microelettronica, in particolare, elementi come unità di elaborazione centrale, memoria e dischi rigidi ", osservano gli scienziati. Ogni ciclo ALD applica uno strato profondo diversi atomi.

I processi ALD utilizzano tipicamente il riscaldamentomolecole nella fase gassosa che evaporano da una forma solida o liquida, proprio come gli umidificatori per ambienti, che utilizzano il calore per evaporare l'acqua. Tuttavia, in questo processo, alcuni elementi chimici sono instabili e possono decomporsi prima che inizi la pressione del vapore.

Gli scienziati creano i bit quantici semiconduttori più silenziosi

“Atomizzazione ad ultrasuoni sviluppata dal nostrogruppo di ricerca, consente di ottenere precursori con bassa tensione di vapore, poiché l'evaporazione è avvenuta per la vibrazione ultrasonica del modulo. Come con un umidificatore domestico, l'atomizzazione ad ultrasuoni crea una nebbia di vapore saturo e micro-goccioline. Goccioline di dimensioni micron vengono continuamente evaporate e applicate alla superficie del materiale ", hanno osservato i ricercatori.

Questo processo utilizza gli ultrasuoniun trasformatore posto in un precursore chimico liquido. Una volta lanciato, il dispositivo vibra a una velocità di diverse centinaia di volte al secondo e crea una nebbia di materiale. Piccole goccioline di liquido nella nebbia evaporano rapidamente nel collettore del gas sotto vuoto e con un trattamento termico delicato, lasciando uno strato uniforme di materiale applicato.

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