Gli ingegneri giapponesi hanno aumentato di 10 volte la potenza di un laser a semiconduttore in modo che possa tagliare il metallo

Gli specialisti giapponesi sono stati in grado di aumentare la potenza di un laser a semiconduttore di un ordine di grandezza. Ora è capace

tagliare il metallo.

Ciò che è noto

Gli scienziati della Terra del Sol Levante si sono sviluppatitecnologia di ridimensionamento laser a emissione di superficie a cristalli fotonici (PCSRL). La potenza è aumentata da 5 watt a 50 watt, sufficienti per tagliare il metallo.

I moderni laser a cristalli fotonici PCSEL hanno una piccola superficie di emissione. Le sue dimensioni sono fino a 1 mm. La struttura è costituita da un foglio semiconduttore con fori calibro.

Gli ingegneri giapponesi hanno trascorso diversi anni perassicurati che la luce proveniente dall'ampia area non perda la messa a fuoco. Inoltre, sono stati in grado di risolvere il problema della termoregolazione. Per fare ciò, nel foglio semiconduttore sono stati integrati fori ovali regolari.

Alla fine, i ricercatori hanno creato un laserPCSEL dimensione 3 mm. Gli scienziati ritengono che in futuro saranno in grado di sviluppare laser identici con dimensioni fino a 10 mm e aumentare la potenza a 1 MW. Ma anche gli attuali 50 W sono sufficienti per utilizzare i laser nella lavorazione dei metalli, il che ridurrà il costo delle macchine laser.