ASUS готовится к презентации своего следующего игрового флагмана ROG Phone, который, как было подтверждено ранее,
ייבנה על Snapdragon 8+ Gen 1.מאז ההכרזה על תאריך המצגת (5 ביולי), הטייוואנים לא פינקו אותנו בטיזרים חדשים בסמארטפון, אבל עכשיו הם נטלו את הדיבור וסיפרו לנו משהו מעניין. ROG Phone 6 יקבל אמצעי קירור משופרים משמעותית: תא אדים גדול ב-30% ופלטת גרפיט גדולה ב-85% (!). בכך, כך נראה, רומזת היצרנית שגם ספינת הדגל המאוברקלוק של קוואלקום תייצר חום רב, כמו מקבילתה הנוכחית, כך שטלפון המשחקים המוביל יזדקק לתמיכה נוספת. בדורות הקודמים הכל היה טוב מאוד עם היציבות של ROG Phone.
שימו לב שיש ל-Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1בעיות בולטות בחימום, שבגללן מצערת מורגשת חזק יותר ממה שהמשתמש היה רוצה. Snapdragon 8+ Gen 1 אמור לעבור לארכיטקטורת 4nm של TSMC (התקן שמונה של סמסונג), שנועדה כביכול להגביר את היציבות וליישר חלק מהמצערת. ROG Phone 6 יהיה אחד הראשונים שיעמידו את התקוות הללו במבחן. אנחנו מחכים!
