יצרנית המעבדים הטיוואנית MediaTek הכריזה על מעבד הדגל החדש שלה ב-Computex 2019.
מה שידוע
ערכת השבבים בנויה באמצעות טכנולוגיית תהליך של 7 ננומטרTSMC ובעל ליבות ARM Cortex-A77. הם הוצגו לפני כמה ימים. הם מתהדרים בכוח עיבוד מוגבר וביעילות אנרגטית משופרת בהשוואה לקודמיהם. מאיץ הווידאו Mali-G77 GPU אחראי על הגרפיקה של ה-SoC.
המעבד החדש של MediaTek קיבל טכנולוגיית APU 3.0 (AI Processing Unit), המוסיפה תמיכה במודולי מצלמה עד 80 מגה פיקסל, כמו גם מיקוד אוטומטי וחשיפה אוטומטית בזמן אמת.
ה-SoC היה מצויד במודם Helio M70 משולבעם תמיכה ברשת הדור החמישי. זהו ערכת שבבים מרובת מצבים המסוגלים לפעול לא רק ברשתות 5G, אלא גם ב-2G, 3G, 4G. מודם זה תומך במהירות הורדה מקסימלית של 4.7 Gbps.
היצרן הבטיח לספק מידע מפורט יותר על השבב בחודשים הקרובים.
מתי לחכות
המעבד יתחיל להימסר ללקוחות ברבעון השלישי של השנה, והסמארטפונים הראשונים המבוססים עליו יופיעו רק ב-2020.