אינטל מפתחת מערכת קירור חדשה שתהפוך את המחשבים הניידים המודרניים לשקטים יותר
מה שידוע
לפי מקורות Digitimes, אינטליעצור בתערוכת מוצרי האלקטרוניקה CES 2020, שתתקיים בין ה-7 ל-10 בינואר. החברה תביא איתה עיצוב חדש של מערכת קירור למחשב נייד עם יעילות מוגברת של פיזור חום ב-25-30%. הפיתוח הפך לחלק מיוזמת Intel Project Athena וכולל שימוש בתאי אידוי ויריעות גרפיט.
בדרך כלל גופי קירור ורדיאטורים של המערכתמצננים ממוקמים בין החלק החיצוני של המקלדת ללוח התחתון. העובדה היא שכאן נמצאים רוב הרכיבים היוצרים חום. על פי הטכנולוגיה החדשה, מודולי גוף קירור סטנדרטיים מוחלפים בתא אידוי, ויריעת גרפיט הממוקמת מאחורי מסך המחשב הנייד משמשת כרדיאטור. חום יועבר הודות לעיצוב המיוחד של הצירים.
עם עיצוב מערכת קירור חדש,יצרני מחשבים ניידים יוכלו ליצור מכשירים דקים יותר ללא מאווררים. לפי המקור, אינטל תציג את הפיתוח ב-CES 2020, שם יוצגו גם הדגמים הראשונים של מחשבים ניידים עם טכנולוגיית פיזור חום משופרת.
תאי אידוי קיימים כבר כמה שניםהמשמשים במחשבים ניידים למשחקים כרכיבים רבי עוצמה דורשים פיזור חום משופר. בהשוואה לצינורות חום, ניתן להשתמש בתאי אדים במכשירים בעלי צורות לא סטנדרטיות. עם זאת, הטכנולוגיה מתאימה למחשבים ניידים, הנפתחים בזווית מקסימלית של 180°. יריעת הגרפיט דורשת מבנה מיוחד המשפיע על העיצוב, כך שניתן רק לנחש במחשבים ניידים עם מסך 360° ומערכת קירור חדשה.
</ p>- 10 שנים מאוחר יותר, LG תשחרר סמארטפון חדש בסדרת ה-Neon, אך באנדרואיד
- ל-Huawei עשוי להיות מותג משנה אחר
- סמסונג הולכת ל-CES 2020 עם מוצר חדש ומסתורי בשם NEON