בשנה שעברה, אינטל אישרה כי Xe-HPC מבוסס על טכנולוגיית אריזה Foveros CO-EMIB, שכן המעבד עצמו
אריחי בסיס נעשים באמצעותארכיטקטורת Intel SuperFin 10nm, אבל למשל Rambo Cache Tile כבר משתמש בארכיטקטורת 10nm ב-Enhanced SuperFin. אריח המחשוב מיוצר באמצעות צמתים חיצוניים ו-Next-Gen, בעוד אריח ה-Xe I/O מיוצר אך ורק באמצעות יציקה חיצונית.
ה- GPU אמור להיות Xe-HPCיש 8 ליבות עיבוד על שני אריחים, אך נכון לעכשיו לא ידוע כמה יחידות ביצוע כל אריח יכול להכיל. התמונה הרשמית האחרונה מציגה ארבע ערימות של HBM לכל אחת משתי המטריצות.
Xe-HPC מוכן להפעלה, מה שאומר שהשבב כבר נמצאמופעל במעבדות אינטל ונמצא כעת בבדיקה. אינטל Xe-HPC צפויה להציג לראשונה את מעבדי ה- Xeon בדור הבא בהתבסס על ארכיטקטורת ספיר ראפידס.
קרא עוד:
מנוע רקטות גרעיני נבנה לטיסות למאדים. איך זה מסוכן?
תסתכל על תמונת 8 טריליון הפיקסלים של מאדים.
אבק הירח הוא קטלני לבני אדם. לוויין כדור הארץ אינו מתאים להתיישבות?
הפלה ומדע: מה יקרה לילדים שילדו.