מעבד MediaTek Dimensity 900: 6nm עם 5G לסמארטפונים באמצע התקציב

MediaTek הכריזה על מעבד חדש בקו Dimensity.

מה שידוע

השבב נקרא MediaTek Dimensity 900.

קיבל שתי ליבות Cortex-A78 עם מקסימוםשעון במהירות 2.4 גיגה-הרץ, שש ליבות ARM Cortex-A55 במהירות 2.0 גיגה-הרץ, מאיץ גרפי Mali-G68 MC4 ומודול APU מהדור השלישי, שאחראי על פעולת פונקציית הבינה המלאכותית. לדברי החברה, הוא הפך ליותר פרודוקטיבי וחסכוני יותר באנרגיה.

השבב החדש בנוי על טכנולוגיית תהליך של 6 ננומטר.הוא מצויד במודם New Radio 5G מובנה, שיכול לעבוד עם שני כרטיסי סים בו זמנית במצב SA ו-NSA. Dimensity 900 קיבלה גם תמיכה בתצוגות של עד 120 הרץ, זיכרון LPDDR5 ו-UFS 3.1 ומעבד תמונה Imagiq 5.0. בזכותו, סמארטפונים המבוססים על Dimensity 900 יכולים להתקין מצלמה ראשית ברזולוציה של עד 108 מגה פיקסל. ראוי לציין למוצר החדש גם תמיכה ב-Wi-Fi 6 (2×2 MIMO) וב-Bluetooth 5.2.

מתי לחכות

המכשירים הראשונים עם שבב MediaTek Dimensity 900 על הסיפון ייצאו לשוק ברבעון זה.

מקור: MediaTek

</ p>