Компания MediaTek расширила ассортимент мобильных процессором для смартфонов среднего уровня. Новый чип
מה שידוע
מערכת השבב הבודד מיוצרת על פי התקניםטכנולוגיה 4 ננומטר. יש לו שמונה ליבות, ארבע מהן הן ARM Cortex-A78 בתדר מרבי של 3.1 גיגה-הרץ. תת-המערכת הגרפית מיוצגת על ידי שבב ARM Mali-G6710 עם ה-Vulkan SDK.
SoC קיבל מעבד תמונהImaqiq 785 עם תמיכה במצלמות 320 מגה פיקסל. כעת הרזולוציה המקסימלית היא 200 מגה פיקסל. אולי בקרוב ייקבע שיא חדש למספר הפיקסלים. אבל אנחנו מקווים שלא.
</ img>
Смартфоны на Dimensity 8200 смогут обладать поддержкой Wi-Fi 6E 2×2 и Bluetooth 5.3. Само собой, без поддержки сетей 5G тоже не обошлось. Также чип может работать с памятью LPDDR5 и UFS 3.1. Что касается дисплеев, заявлена поддержка FHD+ с частотой кадров 180 Гц и QHD+ при 180 Гц.
הטלפון החכם הראשון של Dimensity 8200 יהיה ה-iQOO Neo 7 SE. הצגתו תתקיים היום, 8 בדצמבר. Xiaomi גם אישרה רשמית שהשבב החדש יהווה את הבסיס של Redmi K60E.