MediaTek, כפי שהובטח, ערכה אירוע שבו הציגה את ספינת הדגל החדשה שלה
מה שידוע
המוצר החדש נקרא MediaTek Dimensity 9200. השבב בנוי באמצעות טכנולוגיית הדור השני של TSMC 4 ננומטר. הודות לכך, צריכת האנרגיה הופחתה ב-25%.
</ img>
ל-SoC יש שמונה ליבות בתצורת 1 + 3 + 4.ליבת Cortex-X3 בעלת הביצועים הגבוהים הראשונה בתדר של 3.05 גיגה-הרץ. בהמשך יש שלוש ליבות Cortex A715 במהירות 2.85 גיגה-הרץ וארבע ליבות Cortex A510 במהירות 1.8 גיגה-הרץ. ה-Dimensity 9200 מופעל על ידי Mali G715 MC11 GPU. הוא תומך במעקב אחר קרניים. בנוסף, המוצר החדש קיבל מודם 5G מובנה, תמיכה ב-Wi-Fi 7, זיכרון LPDDR5x, UFS 4.0, וכן טכנולוגיה קניינית לשיפור הגרפיקה במשחקי Hyper Engine 6.0.
סמארטפונים המבוססים על Dimensity 9200 יתמכו במסכים ברזולוציות של עד WQHD+ וקצבי רענון של עד 144 הרץ. השבב MiraVision 890 יהיה אחראי על תפעול הפאנלים.
מתי לחכות
הסמארטפון הראשון עם המעבד החדש אמור להיות מוצג השנה. זה יהיה אחד מדגמי vivo X90.