במשך זמן רב היו רק שמועות מעורפלות על כך, ועכשיו, סוף סוף, משהו התחיל לצוץ
מידע הופיע ברשת כי TSMCמוכן להתחיל בייצור של מעבדי 3nm. התהליך עצמו אמור להתחיל בספטמבר 2022. במקביל, ברבעון III, ההרכבה תגדל משמעותית, ותגיע לרמה של 1000 צלחות בחודש עד לרבעון IV.
מדווח כי אחד המאפיינים העיקריים של החדשטכנולוגיית התהליך היא טכנולוגיית FinFlex. בעזרתו, ניתן יהיה להשתמש בסוגים שונים של טרנזיסטורי FinFET בתוך גביש מוליך למחצה בודד.
בנוסף, טכנולוגיית התהליך החדשה תאפשר למעבדים לצרוך פחות חשמל בעת ביצוע משימות עתירות משאבים. אחד משבבי ה-3nm הראשונים צפוי להיות ה-M2 Pro הקרוב של אפל.