זיכרון DDR5 התחיל להתגלגל רק לפני כמה חודשים, אבל סמסונג כבר בשלבי פיתוח מוקדמים
לָדוּן
החברה מסרה כי מודולי הזיכרון החדשים ישתמשו בטכנולוגיית MSAP. זה מאפשר ליצרני DRAM ליצור מודולי זיכרון עם מעגלים דקים יותר.
סמסונג מצפה שעיצוב DDR6 יהיה מוכן2024, אך השימוש המסחרי יתחיל רק ב-2025. מבחינת מפרטים, זיכרון DDR6 יהיה מהיר פי שניים מה-DDR5 הקיים, עם קצבי העברה של עד 12,800 Mbps. ניתן לבצע אוברקלוק עד 17,000 Mbps.