הטכנולוגיה החדשה של סמסונג תהפוך את פתרונות הקיפול לזולים ויעילים יותר

סמסונג, כחלוצה ומובילה בתחום הסמארטפונים המתקפלים, ממשיכה לשפר את הטכנולוגיה שלה

ייצור כדי להפחית עלויות וכיצדכתוצאה מכך, תגי המחיר הסופיים עבור הצרכן. על פי הפרסום הדרום קוריאני The Elec, החברה פיתחה שיטה חדשה ללמינציה של לוחות OLED גמישים, שלא רק תוזיל את עלות השלב הזה פי עשרה (!), אלא גם תהפוך את הפאנלים לדקים יותר. בנוסף, בעזרתו ניתן יהיה כביכול להשיג “אפס מסגרת” לאורך קו המתאר של המסך, שתהיה לה השפעה רבה על המשיכה החזותית של סמארטפונים.

הטכנולוגיה טמונה במעבר להזרקת דיומריחת דבק שקוף נוזלי במקום הדבקה של מספר שכבות של סרט דבק שקוף חתוך מראש. נראה כי סוגיית זרימת החומר על משטחים מעוקלים נפתרה בהצלחה וסמסונג דיווחה כעת על הזמנה של ציוד הדפסת הזרקת דיו. בהחלט ייתכן שהפתרונות הראשונים המבוססים על הטכנולוגיה החדשה יהיו ה-Galaxy Z Flip 5 ו-Fold 5.

    © ולדימיר קובלב.

    לפי thelec.kr