上海でのMWC展示会中に、Honorはブランドの次期折りたたみスマートフォンの発表日を明らかにした。
いつ
待って
新製品は Honor Magic V2 と呼ばれます。メーカーによると、このデバイスは7月12日に中国で発売される予定です。
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残念ながら詳細は不明Honor はまだこのデバイスを公開していません。しかし、噂やリークのおかげで、新製品には2つのOLED LTPOディスプレイが搭載されることが知られています。メインパネルの解像度は 2K になります。さらに、Honor は Magic V2 に、66 W の有線充電と 50 W の無線充電を備えた 5000 mAh バッテリー、16 GB の RAM および 512 GB のストレージを装備します。新製品は、トップエンドのSnapdragon 8 Gen 2プロセッサを搭載します。