インテル コーポレーションは、最先端のヘテロジニアス プロジェクトに参加する契約を国防総省と締結したと発表しました。
インテルは契約金額を開示していません。その実施は、海軍の地上戦闘作戦センター（海軍）のクレーン部門によって監視されています。契約に基づき、インテルは軍がプロトタイプチップを開発するのを支援します。同社は、アリゾナ州とオレゴン州の工場で独自の半導体パッケージング技術を使用します。
つまり、プログラムに従って作成されたチップのプロトタイプSHIPは、政府が作成したチップとIntelの最先端製品を組み合わせます。これにより、パフォーマンスが向上し、消費電力が削減されます。