新しいコア レイアウト、UFS 4.1 メモリのサポート、Adreno 750 グラフィックス: Snapdragon 8 Gen 3 チップの仕様がオンラインでリーク

クアルコムは2022年末にフラッグシッププロセッサSnapdragon 8 Gen 2を導入し、現在開発中です

後継。

何が知られている

最初に登場したのはWeiboソーシャルネットワークですSnapdragon 8 Gen 3 チップの詳細 リークによると、新しい SoC は 1+4+3 ではなく 1+5+2 という更新されたコア レイアウトを受け取ることになります。このチップには、クロック周波数 3.2 GHz の新しい高性能 Cortex X4 コアが搭載されます。また、3.0 GHz の Cortex A720 コアを 5 つ、2.0 GHz の Cortex A520 コアを 2 つ搭載します。 


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Snapdragon 8 Gen 3 は組み込みをサポートする必要がありますUFS 4.1 メモリ、LPDDR5 ドライブ、新しい Qualcomm X75 5G モデム、Adreno 750 グラフィックスは、現行世代のチップと同様に、TSMC の 4 ナノメートル プロセス テクノロジーを使用して構築されます。

いつ待つか

残念ながら、Snapdragon 8 Gen 3 のリリースはすぐには期待できないでしょう。このチップは年末に発表されるはずだ。