新世代の自律性を備えたプロセッサは、2022 年 9 月に生産を開始します

長い間、漠然とした噂しかありませんでしたが、今、ようやく何かが形になり始めました

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TSMC という情報が Web に掲載されました。3nmプロセッサーの生産を開始する準備が整いました。プロセス自体は 2022 年 9 月に開始する必要があります。同時に、第 III 四半期には組立が大幅に増加し、第 IV 四半期には月間 1,000 プレートのレベルに達します。

新しい機能の主な機能の 1 つであることが報告されています。プロセス技術は FinFlex 技術です。その助けを借りて、単一の半導体結晶内でさまざまなタイプのFinFETトランジスタを使用することが可能になります。

さらに、新しいプロセス テクノロジにより、リソースを集中的に使用するタスクを実行する際に、プロセッサの消費電力を抑えることができます。最初の 3nm チップの 1 つは、Apple の今後の M2 Pro になると予想されています。