サムスンはインテルを抜いて世界最大の半導体サプライヤーになりました

サムスン電子はメモリー半導体(DRAM)の販売好調で売上高を上回った。

インテルのライバルであり、今年第2四半期のチップ売上高で世界1位となった。

市場調査員ICInsightsが発行した最新のMcCleanレポートによると、4月から6月のチップ売上高は前四半期から19%増の202億9000万ドルでした。

サムスンの売上高の内訳は次のとおりです。192 億 6,000 万ドル –集積回路 (IC) の売上高は 10 億 3,000 万ドル –オプトエレクトロニクス、センサー、ディスクリート デバイス (OSD) の販売。

レポートによると、第2四半期には上位10社の半導体売上高は、業界平均の8%を上回り、前四半期比で10%増加して955億ドルになりました。

IC Insightsのレポートによると、Samsungは第3四半期の売上高は223億ドルで、Intelを35億ドル上回り、トップの座を維持する可能性があります。この予測は、メモリチップの継続的な需要に基づいています。

第2四半期のIntelチップの売上高は193億ドルで、第1四半期よりわずか3%多くなりました。

IC Insightsリストには、米国に本社、韓国に2つ、台湾に2つ、チップ以外の企業4社(Qualcomm、Nvidia、Broadcom、MediaTek)とPure Foundry(TSMC)1社。

TSMC(台湾セミコンダクターマニュファクチャリング大手ファウンドリ企業であるCompany)は、前四半期から3%増加し、売上高が133億1,000万ドルで3番目に大きな半導体サプライヤーであり続けました。

出典: icinsights

表紙:サムスン

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