ファーウェイの新しい中予算プロセッサの仕様の一部がオンラインで公開されました。
何が知られているか
SoC Kirin 820 (Kirin 810 の後継) について話しています。中国の出版物 ITHome のジャーナリストは、Geekbench での彼のテスト結果を入手しました。リークによると、シングルコアテストでは3490ポイント、マルチコアテストでは11200ポイントを獲得しており、比較のために、これはHuawei P30およびHuawei Mate 20スマートフォンに搭載されているフラッグシップのKirin 980プロセッサよりも高いです。新しい SoC は、シングルコア テストでも昨年のチップである Qualcomm Snapdragon 855 を上回りました。
</ img>
スペックで言えばKirin 8205Gモデムを内蔵する予定。 このチップは7ナノメートルプロセステクノロジーに基づいて構築され、4つのCortex-A76コアと4つのCortex-A55コアを搭載する予定です。また、Mali-G77 グラフィックス アクセラレータと更新された NPU および ISP も搭載されています。
いつ待つか
キリン820は来週発表されます。スマートフォンを最初に受け取るのはHonor 30Sです。
出典：ITHome
</ p>