TSMCは、最新情報から判断すると、iPhone 8用の10nm Apple A11プロセッサの生産を開始し、そのリリースが開始されました。
台湾企業のスペシャリストが成功チップのパッケージングに関連する製造上の問題、つまり、標準パッケージをプレートレベルで拡張する技術の使用を克服し、プロセッサコンポーネントのより高いレベルの統合とより多くの外部接点を提供します。以前は、これらの製造上の問題はTSMC管理の頭痛の種であると報告されていましたが、現在、同社のエンジニアは問題を克服してApple A11プロセッサの製造を開始することができました。
「TSMCは10nmの製造を開始しますAppleの次世代デバイスを組み立てるためのプロセッサ、つまりiPhone 8モデルを組み立てるためのプロセッサ」 「以前は、1つのプレートの単位面積あたりの多数の電子コンポーネントの統合に関連する技術的な問題のため、生産が中断されていました。しかし、現在これらの問題は首尾よく克服されています」と情報筋は確認しました。
新しいプロセスは確立することを可能にします新しいiPhone 8モデル用のプロセッサーとマザーボードの物理的パラメーターの観点から、通常よりも薄い生産。これにより、Appleはより容量の大きいバッテリーを新しいデバイスにインストールできるようになります。以前のレポートでは、TSMCがApple向けのA11プロセッサの出荷を開始できるのは6月末であると主張されていたことに注意してください。
前世代のプロセッサーの製造向けA10 Appleは、SamsungとTSMCの2つの会社の生産設備を使用しました。しかし、今年、TSMCは、2017年の主力AppleスマートフォンモデルのA11プロセッサーの独占メーカーおよびサプライヤーになりました。
アップルはより速く使用することが期待され、今年発売予定の3つの新しいiPhoneモデルすべてで、よりエネルギー効率の高いA11プロセッサを搭載しています。新しいA11プロセッサーに加えて、3つの新しいiPhoneモデルはすべてワイヤレス充電技術とガラスパネルハウジングを使用します。今年の3つの新しいモデルの中で、OLEDスクリーンを備えたPhone 8モデルが、すべての出版物のヒーローになります。最新のレポートから判断すると、「フレームレス」画面、仮想ホームボタン、ディスプレイに統合されたTouch IDスキャナーのデザインを使用します。