연구원들은 새로운 칩이 모든 디지털 장치를 보편화하는 데 도움이 될 것이라고 말했습니다. 이동하는
대신 다음을 사용하여 업그레이드할 수 있습니다.최신 센서와 프로세서: LEGO 블록처럼 장치의 내부 칩에 연결됩니다. 이러한 재구성 가능한 소프트웨어는 장치를 빠르게 업그레이드하고 전자 제품 폐기물을 줄이는 데 도움이 됩니다.
팀은 다음과 같은 디자인을 만들었습니다.발광 다이오드(LED)뿐만 아니라 민감한 처리 요소의 교대 레이어 - 후자는 칩 레이어가 빛을 전달할 수 있도록 합니다. 일반적인 모듈식 IC 설계는 기존 배선을 사용하여 레이어 간에 신호를 전달합니다. 이러한 복잡한 연결은 어렵고 끊어지거나 다시 배선하는 것이 거의 불가능합니다. 따라서 재구성할 수 없습니다.
MIT 팀의 디자인은 빛을 사용했고,칩에 정보를 전송합니다. 따라서 레이어를 바꾸거나 서로 겹치도록 재구성할 수 있습니다. 따라서 새 센서나 업데이트된 프로세서를 추가할 수 있습니다.
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