국제 연구팀이 새로운 광 도파관 기술인 SPIM-WG를 개발했습니다. 와 함께
Light Science에 게재된 그의 작품에서& 응용 분야에서 과학자들은 펨토초 레이저 쓰기를 사용하여 광섬유 호환 유리 도파관을 만들었습니다. 높은 스캔 속도로 가열 모드로 제작할 때 수평 및 수직 가로 방향 모두에서 고해상도로 제어된 모양과 크기로 도파관을 따라 단면의 정밀한 변형을 달성할 수 있었습니다.
연구원은 주요 이점을 말합니다적응 광학에 기반한 새로운 기술은 원형, 정사각형, 환형 또는 기타 여러 복잡한 모양과 같은 가변 단면을 가진 저손실 도파관을 생산할 수 있다는 것입니다. 각 축의 단면 제어 정확도는 수백 나노미터에 이를 수 있습니다. 단일 도파관의 경우 단면 모양은 도파관 자체를 따라 달라질 수 있습니다. 예를 들어, 사각형에서 원형으로 또는 원형에서 링으로 꼬일 수 있습니다.
신기술을 사용하여 제작된 다양한 모양의 라이트 가이드의 예입니다. 이미지: Bangshan Sun 외, Light Science & 응용
연구는 에서 매우 낮은 손실을 보여주었습니다.새로운 도파관을 사용합니다. 유리 기판 위에 구축된 도파관은 약 -0.14dB/cm의 전송 손실을 가지고 있습니다. 이것은 칩을 통해 1cm를 전송할 때 광 전력의 약 3%만 손실된다는 것을 의미한다고 개발 저자는 설명합니다. 또한 실험 결과는 단면 변화로 인한 추가 전송 손실이 무시할 수 있음을 보여줍니다.
과학자들은 또한 생산 속도에 주목합니다.새로운 기술을 사용합니다. 기존의 실리콘-온-실리콘 도파관은 구축하는 데 몇 달이 걸리는 반면 SPIM-WG는 몇 분 밖에 걸리지 않습니다. 이 속도로 인해 제품의 새 버전을 만드는 데 몇 달을 소비하지 않고도 장치 프로토타입을 빠르게 만들고 테스트할 수 있습니다.
전자집적회로 개발처리량 및 전력 소비의 한계에 접근합니다. 광자 및 양자 칩은 합리적인 대안이 될 수 있습니다. 감쇠파 결합을 기반으로 인접한 광 도파관은 프로그래밍 가능한 신호 처리를 실현하여 양자 및 광자 칩에 필요한 기능을 제공할 수 있습니다.
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