오랫동안 이에 대한 막연한 소문만 돌았는데, 이제 드디어 뭔가가 드러나기 시작했습니다.
TSMC가 웹에 정보를 표시했습니다.3nm 프로세서 생산을 시작할 준비가 되었습니다. 프로세스 자체는 2022년 9월에 시작되어야 합니다. 동시에 III 분기에는 어셈블리가 크게 증가하여 IV 분기까지 월간 1000 플레이트 수준에 도달합니다.
신제품의 주요 특징 중 하나인 것으로 알려졌다.공정 기술은 FinFlex 기술입니다. 그것의 도움으로 단일 반도체 결정 내에서 다양한 유형의 FinFET 트랜지스터를 사용할 수 있습니다.
또한 새로운 프로세스 기술을 통해 프로세서는 리소스 집약적인 작업을 수행할 때 더 적은 전력을 소비할 수 있습니다. 최초의 3nm 칩 중 하나는 Apple의 곧 출시될 M2 Pro가 될 것으로 예상됩니다.