Huawei의 새로운 중간 예산 프로세서의 일부 사양이 온라인에 나타났습니다.
알려진 것
우리는 SoC Kirin 820(Kirin 810의 후속 제품)에 대해 이야기하고 있습니다.중국 간행물 ITHome의 기자들은 Geekbench에서 테스트 결과를 얻었습니다. 유출된 내용에 따르면 싱글 코어 테스트에서 3490점, 멀티 코어 테스트에서 11200점을 기록했는데, 이는 화웨이 P30과 화웨이 메이트 20 스마트폰에 탑재된 플래그십 기린 980 프로세서보다 높은 수치이다. 새로운 SoC는 또한 단일 코어 테스트인 Qualcomm Snapdragon 855에서 작년의 칩을 능가했습니다.
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사양에 대해 이야기하면 Kirin 8205G 모뎀이 내장될 예정이다. 이 칩은 7나노미터 공정 기술을 기반으로 구축되며 4개의 Cortex-A76 및 4개의 Cortex-A55 코어가 장착됩니다. 또한 Mali-G77 그래픽 가속기와 업데이트된 NPU 및 ISP가 탑재되어 있습니다.
기다려야 할 때
Kirin 820은 다음 주에 발표 될 예정입니다. 스마트 폰을 가장 먼저받는 것은 Honor 30S입니다.
출처 : ITHome
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